1、普通二极管和电力电子用的二极管在结构上有什么区别？提示：psn结构，s层的作用是什么？可以从杂质掺杂浓度来分析。
2、在现代开关器件中，经常可以看到punch through技术的应用。请介绍一下这种技术的原理和它的优点（相比起没有使用此技术的器件）。
3、IGBT有“电导调制”的特点，应此igbt在大电流，较低频率的应用场合较MOSFET更有优势。何谓电导调制？
4、thyristor和gto结构上大同小异，但后者却能够实现主动关断。请介绍一下生产工艺上的差异。
5、在大电流应用场合，有时需要多管并联。现在可供选择的器件有igbt和mosfet。哪些可以用于并联，哪些不可以？原因是什么？
6、在常用的dcdc converter中，如buck converter 或boost converter，二极管的反相恢复时间对能量损耗的影响很大。为改善损耗，请给出两种方法。提示：新器件鸡拓扑结构。
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答：通常为了增加二极管的耐压，理论上可以增厚pn结，并且降低杂质浓度，但是缺点是正相导通损耗变大。
通过加一层低杂质的s层，性能得到改观：正相导通的时候s层完全导通，近似于短路，直接pn连接，所以压降小；反相接电压的时候，由于s层的杂质浓度低，电导低，或者说此s层能够承受的最大电场E较大，所以s层能够承受较大电压而不被击穿。
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答：在开关器件中，用于提高耐压的s层往往并没有得到充分的利用，因为s层的一端耐压为Emax的时候，另外一段为0，也就是说，E在s层并不是均匀分布的，Umax~0.5(Emax+Emin)——注意，器件耐压只取决于s层中E对于l长度的积分。punch through就是在s层与pn结直接再加一层高杂质掺杂的薄层，使得此层中电场由Emax变化到Emin＝0，而真正的s层中处处场强都接近于Emax。
理论上，通过punch through技术，s层的宽度可以减少50％——在耐压不变的前提下。实际中由于s层必须有一定的电导，宽度会略大于50％。
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答：电导调制其实很简单，也就是Uce之间的等效电路模型为一接近理想的二极管。饱和电压不随着电流增加而增加，导通损耗为P~I；而mosfet的ds等效电路为一个电阻，损耗为P~I^2。因此在通态损耗占主要因素的场合（如电机驱动），igbt更有优势。
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答：比较难用文字说清楚，gto是的层与层之间是环形结构，所以结合程度要比普通的晶闸管好，能够实现关断（具体请自行参阅相关文献）。
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答：mosfet可直接用于并联，igbt不方便。因为mosfet是负温度系数，各个并联管之间可以平衡：T上升，Rds上升－》I减小。而igbt是正温度系数不行，同理，双极型三极管也不可以简单并联。如果要并联，必须串联在e极一个小电阻，但这就降低了效率，不太实用。
另外igbt还有latch的问题，详情参考相关文献。
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答：方案一，用SiC代替快回复二极管。经过计算得出，不少情况下，虽然SiC二极管比较贵，但从整体而言产品性价比更高，原因：开关损耗小，散热片小。。。
方案二，用synchronous boost、buck converter代替。上臂的管子也用mosfet。利用mosfet在Ugs接电压的时候ds双向导通的特点（纯看上去一电阻），减小损耗，尤其在低电压驱动电路中，此结构可大大减少电路通态损耗。
方案三，让管子工作在discontinueous的状态。
方案四，让管子工作在continueous状态，但是减小电感，增加电流的ripple，使其最小值低于0——resonant pole，缺点是mosfet通态损耗变大。
以上答案均为个人总结，如有差错，还请包涵。
感想：此考试的专业并不是半导体制造工艺，而是很general的基础课程。50％的电子方向学生都必须通过这门考试。我观察了国内论坛挺久，发现大多讨论话题都是比较偏向实际应用的。可是我感觉，如果没有对于一个系统有着真正本质的了解而只是浮在表面，作出来的系统很难工作在一个optimal的状况下。譬如选电感的时候，ripple factor多大对于系统最优？电解采用哪种产品，它在“此”电路中的寿命大约多少？mosfet在此电路中的寿命大概是多少？确实，这些是很底层的东西，但是如果我们工程师不去掌握它，设计层面停留在“大约”的阶段，产品是很难和国外的相比的。
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